노트북 가이드 전편 1 - 노트북 이해, 용어 설명, CPU 설명
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노트북 가이드 <전편>
안녕하세요. 전에 올렸던 새내기들을 위한 노트북 선택 가이드를 2년 만에 개정하게 되었습니다. 노트북 가이드는 주요 부품에 대해 상세히 설명한 <전편>과 그 밖의 부품과 다양한 정보, 실질적 구매 팁이 담긴 <후편>으로 구성되어 있습니다. 전편만 A4 25장 분량의 내용으로 최대한 알차게 구성하려 노력하였습니다. CPU와 그래픽 카드 명칭 읽는 방법 등 노트북 부품에 대한 설명 등 자세히 구성했으니, 꼭 전부를 읽어보시길 바랍니다.
오르비의 글쓰기 길이 제한 때문에 부득이하게 글을 나눴습니다.
1. <전편> 노트북 이해, 용어 설명, CPU 설명 – 지금
2. <전편> 그래픽 카드 설명, 정리 - https://orbi.kr/00061896594
<전편> 목차 |
1. 노트북에 대한 이해
- 노트북은 이동성과 성능에 타협이 필요하다.
- 노트북의 가격을 결정짓는 가장 큰 요소는 ‘고급화’와 ‘성능’이다.
- 가격과 성능이 꼭 비례하지는 않는다.
2. 알아두면 좋은 컴퓨터 용어 설명
- 전력과 발열에 대한 이해
- 성능과 무게에 대한 이해 1
- 성능과 무게에 대한 이해 2
- 벤치마크
3. CPU 알아보기
- 인텔
- AMD
- CPU 성능 점수 그래프
4. 그래픽 카드 알아보기
- 엔비디아
- AMD 라데온
- 인텔 내장
- AMD 내장
- 그래픽 카드 성능 점수 그래프
5. 정리
- 용도에 따른 CPU/그래픽 카드 최소 사양
1. 노트북에 대한 이해 |
- 노트북은 이동성과 성능에 타협이 필요하다.
대학교 신입학을 하면서 데스크탑이 아닌 노트북을 선택했다는 의미는, ‘들고 다니면서 적당히 작업도 할 수 있는 컴퓨터가 필요해서’일 것입니다. 글을 읽어가며 알게 되겠지만, 노트북은 성능이 높아질수록 무게가 증가하기 때문에, 성능과 무게 간의 타협이 필요합니다. 따라서 먼저 자신의 노트북 용도를 아는 것이 중요합니다.
- 노트북의 가격을 결정짓는 가장 큰 요소는 ‘고급화’와 ‘성능’이다.
델 XPS 시리즈 | 애플 맥북 시리즈 |
먼저 ‘고급화’가 높을수록 가격이 높아집니다. 주요 부품 이외에도 고가의 소재를 쓰거나, 제조사에서 신경을 써서 제조하는 것을 말합니다. ‘고급화’가 잘 이해가 안 가신다면 Apple의 ‘맥북’이 노트북 고급화의 끝에 있는 제품입니다.
예를 들어,
· 노트북의 품질관리를 확실하게 하여 불량품이 출하되는 빈도를 크게 줄였다,
· 외관을 값싼 플라스틱이 아니라 CNC 가공 알루미늄을 사용하였다,
· 노트북의 디스플레이를 값싼 중국제 저가형이 아니라 삼성디스플레이의 4K 고가형을 탑재했다,
· 노트북의 주요 단자에 내구도를 높이기 위한 철제 가드를 추가로 부착하였다 등이 고급화에 해당하는 여러 요소입니다.
또 제품의 디자인도 고급화에 해당합니다. 같은 가격이라면 당연히 예쁜 노트북에 눈길이 쏠리기 마련이므로, 상위 라인업 제품일수록 제조사에서 디자인에 신경을 쓰게 됩니다.
최고급 고사양 노트북 델 Alienware 시리즈 내부 | 욕 많이 먹었던 2020년형 LG 그램 17 |
다음으로, ‘성능’이 높을수록 가격이 높아집니다. ‘성능’은 두 가지로 이해할 수 있습니다.
① CPU, 그래픽카드가 성능이 높은 상위 제품이 쓰일수록 가격이 높아집니다.
② CPU, 그래픽카드의 스펙이 같더라도 성능을 확실히 끌어내기 위하여 히트 파이프를 증설하고 베이퍼 챔버를 장착하는 등 방열 설계를 우수하게 했다거나, 전원부 품질이 훌륭한 고급 메인보드를 사용했다면 가격이 훨씬 높아집니다. 이는 위의 ‘고급화’와도 비슷합니다.
게이밍 노트북에서는 주로 가격대가 상승할수록 ‘고급화’와 ‘성능’이 동시에 올라가는 경향이 있습니다.
- 가격과 성능이 꼭 비례하지는 않는다.
노트북은 주로 일반 노트북(경량 노트북)과 게이밍 노트북(고사양 노트북)으로 나눌 수 있는데, 이 두 분류의 노트북 가격은 따로 올라간다고 보면 됩니다. 150만 원짜리 하이엔드 라인업 울트라북이 70만 원짜리 엔트리 라인업 게이밍 노트북보다 성능은 훨씬 낮습니다.
또 같은 일반 노트북 안에서도 60만 원짜리 AMD 라이젠 5600U를 장착한 저가형 노트북이 인텔 i7-1165G7을 장착한 200만 원짜리 델 XPS 9310보다 벤치마크 점수는 더 잘 나옵니다. 물론 델 XPS가 압도적으로 예쁘지만요.
2. 알아두면 좋은 컴퓨터 용어 설명 |
CPU | 중앙 처리 장치 | 기업 |
코어 | Core | 고용한 직원의 수 |
스레드 | Thread | 직원이 가진 손의 수 |
클럭 | Clock | 직원이 일하는 속도 |
전력 | W | 사장이 직원을 갈구는 정도 |
열 | °C | 직원들의 불만 |
방열 설계 | 쿨링 설계 | 복지 |
TDP | 열 설계 전력 | 복지가 이거보다 낮으면 터진다 |
스로틀링 | Throttling | 노조 파업 |
전성비 | 전력 대비 성능의 비 | 직원들을 얼마나 효율적으로 잘 부려먹냐 |
모델명 접미사 | 모델명 끝의 알파벳 | CPU의 특징을 알려주는 기호 |
내장 그래픽 카드 | 학부생 고용 | |
외장 그래픽 카드 | 그래픽 전문가 팀 고용 | |
TGP | 전체 그래픽 파워 | 그래픽 카드가 쓸 수 있는 최대 전력 |
- 전력과 발열에 대한 이해
CPU와 그래픽 카드는 물론이고 모든 전자 부품은 동작하면 저항 때문에 열을 발생시킵니다. 높은 성능을 내기 위해서는 수십에서 수백 W의 많은 전력이 필요하고, 이는 곧 100도가 넘는 엄청난 발열로 이어집니다. 이러한 발열을 해결하지 못하면 부품이 타버리거나 고장나기 마련이므로 열을 배출하여 부품의 온도를 떨어트리는 것은 굉장히 중요합니다.
위에서 언급했던 CPU 용어를 다시 떠올려봅시다. 기업이 직원들을 갈구면 일 처리 속도는 빨라지겠지만 불만이 점차 쌓일 것입니다. 불만을 낮추는 직원 복지에 비해 일의 강도가 참을 수 없을 정도로 커지면 파업이 일어나 기업의 운영이 잠시 중단됩니다. 따라서 효율적으로 기업을 운영하기 위해서는 일을 적당히 분배하고 직원 복지도 적절히 시행해야 합니다.
CPU도 똑같습니다. 코어에 전력을 많이 먹일수록 성능이 올라가지만, 발열 또한 엄청나게 증가합니다. 발열이 100도에 다다르면 CPU는 부품 보호를 위해 강제로 성능을 순간적으로 대폭 깎는 ‘스로틀링’을 발동하여 발열량을 줄이게 됩니다. 따라서 CPU의 성능을 온전히 이용하기 위해서는 발열을 스로틀링이 발동하지 않는 온도 이내에서 유지해야 할 필요가 있습니다.
이를 위해 인텔이나 AMD에서는 각 CPU의 TDP(열 설계 전력)이라는 것을 제공하는데, 이는 ‘이 CPU를 탑재하기 위해서 최소한 TDP 이상의 열을 방출할 수 있는 방열 설계를 하라’는 의미입니다.
쿨링팬 | Cooler | 노트북 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 일종의 선풍기 |
히트 파이프 | Heat Pipe | CPU의 열을 쿨링팬으로 전달하는 금속관 |
베이퍼 챔버 | Vapor Chamber | CPU의 열을 빠르게 퍼트리기 위한 금속판 |
- 성능과 무게에 대한 이해 1
2022년형 LG 그램 RTX 2050 탑재 모델 내부 |
노트북에서는 쿨링팬과 히트 파이프를 통해 발열을 해결하는 공랭을 주로 채택합니다. 기본적으로 CPU에서 발생하는 열을 히트 파이프가 빠르게 쿨링팬으로 전달하면 쿨링팬이 바람을 일으켜 외부로 열을 방출하면서 히트 파이프를 냉각하는 원리입니다.
최고급 고사양 노트북 델 Alienware X17 내부 |
고성능 CPU와 그래픽 카드를 장착하였을수록 발열이 커지는데, 노트북에서는 주로 쿨링팬과 히트 파이프의 크기를 키우고, 개수를 늘리는 것으로 이를 해결합니다. 위의 최고급 고사양 노트북인 델 에일리언웨어 시리즈의 내부 사진을 보면 그 차이를 바로 알 수 있을 것입니다.
금속인 쿨링팬과 히트 파이프의 크기와 개수의 증가는 곧 무게 증가로 이어집니다. 이것이 고사양 게이밍 노트북이 무거운 이유입니다. 참고로 위의 델 에일리언웨어 X17 제품의 무게는 벽돌만 한 충전기는 별도로 노트북만 3kg입니다.
최악의 내부 설계로 욕을 엄청나게 먹었던 2020년형 LG 그램 17 |
이를 반대로 하면 무게 감소라는 효과를 얻을 수 있는데, 이것의 극한에 있었던 것이 2020년형 LG 그램입니다. 이 제품은 17인치임에도 1.35kg라는 말도 안 되는 무게를 달성하였는데, 내부 사진을 보면 그 이유를 단박에 알 수 있습니다.
똑같이 인텔 코어 i7-1065G7을 탑재한 MS 서피스 랩탑 3과 2020년형 LG 그램에서, MS 서피스 랩탑 3은 리그 오브 레전드 상옵을 구동하더라도 70°C 정도에서 안정적인 온도를 유지하며 프레임 드랍이 없었던 반면, 2020년형 LG 그램은 하판 타공조차 하지 않은 빈약한 방열 설계 때문에 CPU는 시도 때도 없이 스로틀링에 걸렸고, 스펙은 롤은 가볍게 돌릴 수 있었던 사양이었음에도 끊임없는 프레임 드랍에 시달려야 했습니다.
- 성능과 무게에 대한 이해 2
데스크탑 컴퓨터와 마찬가지로 노트북에서 CPU와 그래픽 카드가 온전한 성능을 내기 위해서는 노트북의 몸체를 키우고, 굵은 다수의 히트 파이프와 용량이 큰 공랭 팬을 달면 되지만, 이는 곧 급격한 무게의 증가로 이어지고 이동성의 저하로 이어지기 때문에, 이동성이 중요한 소비자의 외면을 받기 마련입니다.
따라서 노트북 제조사들은 무게와 성능 사이에서 적절한 타협을 해야 하는데, 타협이란 제조사에서 성능을 제한(소비 전력을 제한)하는 것입니다. 이는 CPU와 그래픽 카드 모두에서 있을 수 있습니다.
예를 들어, 이번에 새로 출시하는 삼성 갤럭시북3 울트라 최고사양 모델은 인텔 코어 i9-13900H, 엔비디아 RTX 4070을 탑재한 엄청나게 높은 사양에도 불구하고 1.79kg이라는 사양에 비해 압도적으로 가벼운 무게를 가지고 있는데, 공개된 바에 따르면 그래픽 카드에 TGP 55W라는 제한을 걸었기 때문입니다. 탑재된 그래픽 카드는 RTX 4070이지만 실성능은 RTX 3060 정도의 성능을 내도록 제한함으로써 1.79kg 무게의 방열 설계에도 발열을 감당할 수 있도록 만든 것입니다.
따라서 노트북은 제조사의 제품 설계 의도와 방열 설계, 역량에 따라 스펙시트상 같은 사양이라도 실제 성능은 그야말로 천차만별이기 때문에, 구매에 앞서 실사용 리뷰를 반드시 참고해야 합니다.
- 벤치마크
벤치마크 | Benchmark | 직원들을 극한으로 갈구면 일을 얼마나 잘 할 수 있을까? |
벤치마크는 CPU와 그래픽 카드의 성능을 측정하여 점수로 수치화하는 것입니다. 대표적인 CPU 벤치마크 프로그램에는 ‘시네벤치’, 그래픽 카드 벤치마크 프로그램에는 ‘3DMark’가 있습니다.
컴퓨터를 구입하려고 알아보다 보면 시네벤치 멀티/싱글 점수가 어떻니, 그래픽 카드 파스(파이어 스트라이크) 점수가 어떻니, 타스(타임 스파이) 점수가 어떻니 하는 것은 다 위의 벤치마크 프로그램의 결과를 말하는 것입니다.
일반 사용자에게는 노트북 구매의 기준점의 용도, 노트북의 부품이 정상적으로 작동하는지, 하자가 없는지 확인하는 용도로 사용할 수 있습니다.
시네벤치 R23 인텔 i5-13600K의 벤치마크 결과 화면 |
3DMark 파이어 스트라이크 RTX 3060 Ti의 벤치마크 결과 화면 |
3. CPU 알아보기 |
인텔
인텔 모바일 프로세서 세대 | ||||
년도 | 2020년 | 2021년 | 2022년 | 2023년 |
세대 | 10세대 | 11세대 | 12세대 | 13세대 |
제품군 | 파이어 레이크 | 타이거 레이크 | 엘더 레이크 | 랩터 레이크 |
제품군 모델명에 들어가기에 앞서,
① 각 등급의 코어와 스레드 개수는 그 등급 내에서 가장 대표적인 모델의 코어와 스레드의 개수입니다.
② 저전력 제품군에서 세부 성능의 숫자가 높아지면 베이스 클럭과 부스트 클럭 값이 올라가긴 하나 크게 중요하진 않습니다.
제조사 | 접미사 | TDP | 설명 |
인텔 | U | 9W | 초경량 울트라북 |
15W | 일반 울트라북 | ||
G7 | 12~28W | 일반 울트라북 | |
P | 28W | 고성능 울트라북 | |
H | 45W | 고성능 게이밍·작업 | |
HK | 45W+오버클럭 | 최고성능 게이밍·작업 | |
HX | 55W+오버클럭 | 최고성능 게이밍·작업 |
▲ 인텔 11세대 저전력 제품군 모델명
등급 | 세대 | 세부 성능 *숫자가 높을수록 좋음 | 저전력 *숫자가 높을수록 좋음 | 그래픽 |
i3 2코어 4스레드 | 10 → 아이스 레이크 | i3 → 1, 2 | 0 → 초저전력 | i3-××××G4 48 유닛 |
i5 4코어 8스레드 | 11 → 타이거 레이크 | i5 → 3, 4, 5 | 5 → 저전력 | i5-××××G7 80 유닛 |
i7 4코어 8스레드 | i7 → 6, 7, 8 | i7-××××G7 96 유닛 |
인텔 11세대 저전력 제품군 주요 모델 | |||
등급 | 모델 | CPU | 그래픽 |
i3 | i3-1115G4 | 2코어 4스레드 | 48 그래픽 유닛 |
i5 | i5-1135G7 | 4코어 8스레드 | 80 그래픽 유닛 |
i7 | i7-1165G7 | 4코어 8스레드 | 96 그래픽 유닛 |
인텔 10, 11세대 저전력 제품군은 끝자리가 G×으로 끝나는 특징을 가지고 있습니다. 당시 새로 출시된 인텔 Xe 내장 그래픽 카드를 강조하기 위해서인데, 크게 중요한 부분은 아닙니다. 뒤에 나오는 12, 13세대와 달리 모든 코어가 동일한 코어로 구성되어 있고, 1코어는 2스레드로 이루어져 있습니다.
▲ 인텔 12세대/13세대 저전력 프로세서 모델명
등급 *성능+효율 *성능은 2스레드 *효율은 1스레드 | 세대 | 세부 성능 *숫자가 높을수록 좋음 | 저전력 *숫자가 높을수록 좋음 | TDP |
i3 성능 2코어 효율 4코어 | 12 → 엘더 레이크 | i3 → 1, 2 | 0 초저전력 | U = 저전력 |
i5 성능 2코어 효율 8코어 | 13 → 랩터 레이크 | i5 → 3, 4 | 5 저전력 | |
i7 성능 2코어 효율 8코어 | i7 → 5, 6 |
인텔 12세대/13세대 저전력 제품군 주요 모델 | |||||
등급 | 모델 ××=12/13 | CPU | 그래픽 | ||
P코어 | E코어 | 총 | |||
i3 | i3-××15U | 2 | 4 | 6코어 8스레드 | 64 유닛 |
i5 | i5-××35U | 2 | 8 | 10코어 12스레드 | 80 유닛 |
i7 | i7-××55U | 2 | 8 | 10코어 12스레드 | 96 유닛 |
인텔 CPU는 11세대까지는 모든 코어가 동일한 코어로 이루어져 있었지만, 12세대부터는 성능 코어(P코어, Performance Core)와 효율 코어(E코어, Efficiant Core) 두 가지 종류의 코어로 구성됩니다. 작업의 부하에 따라 P코어와 E코어를 적절히 활용하여, 전성비, 전력 효율, 배터리 효율 증대를 꾀하겠다는 것입니다. P코어는 코어당 2스레드, E코어는 1코어가 1스레드로 구성됩니다.
▲ 인텔 12세대/13세대 중성능 제품군 모델명
등급 *성능+효율 *성능은 2스레드 *효율은 1스레드 | 세대 | 세부 성능 *숫자가 높을수록 좋음 | TDP |
i3 성능 2코어 효율 8코어 | 12 → 엘더 레이크 | i3 → 10, 20 | P = 중성능 |
i5 성능 4코어 효율 8코어 | 13 → 랩터 레이크 | i5 → 30, 40, 50 | |
i7 성능 4코어 효율 8코어 | i7 → 60, 70, 80 |
인텔 12세대/13세대 중성능 제품군 주요 모델 | |||||
등급 | 모델 *××=12/13 | CPU | 그래픽 | ||
P코어 | E코어 | 총 | |||
i3 | i3-××20P | 2 | 8 | 10코어 12스레드 | 64 유닛 |
i5 | i5-××40P | 4 | 8 | 12코어 16스레드 | 80 유닛 |
i7 | i7-××60P | 4 | 8 | 12코어 16스레드 | 96 유닛 |
i7-1280P i7-1370P | 6 | 8 | 14코어 20스레드 | 96 유닛 |
▲ 인텔 12세대/13세대 고성능 제품군 모델명
등급 *성능+효율 *성능은 2스레드 *효율은 1스레드 | 세대 | SKU *숫자가 높을수록 좋음 | TDP *H<HK<HX |
i5 성능 4코어 효율 8코어 | 12 → 엘더 레이크 | 같은 등급 내에서 SKU 숫자가 높으면 베이스·부스트 클럭이 높아 성능이 더 좋음. | H = 고성능 |
i7 성능 6코어 효율 8코어 | 13 → 랩터 레이크 | HK = 고성능+오버클럭 | |
i9 성능 6코어 효율 8코어 | HX = 최고성능+오버클럭 |
인텔 12세대/13세대 고성능 제품군 주요 모델 | |||||
등급 | 모델 *××=12/13 | CPU | 비고 | ||
P코어 | E코어 | 총 | |||
i5 | i5-××500H | 4 | 8 | 12코어 16스레드 | *숫자가 높을수록 베이스·부스트 클럭이 높은 경향이 있음. |
i5-××600H | |||||
i7 | i7-××700H | 6 | 8 | 14코어 20스레드 | |
i7-××800H | |||||
i9 | i9-××900H | 6 | 8 | 14코어 20스레드 | |
i9-××900HK |
AMD
AMD 라이젠 모바일 제품군은 세대별 모델명 구분이 상당히 복잡합니다. 1년에 깔끔하게 한 세대씩 올라가는 인텔과 달리 1년에 두 개의 제품군이 출시되었기 때문입니다. 2023년에 출시될 7천 번대 제품은 이전 세대 제품군들을 리프레시하여 새로운 세대와 함께 7천 번대로 묶어 출시할 예정이라 모델명이 더더욱 복잡해졌습니다.
중요한 세대는 매년 새롭게 출시된 신세대의 제품(세잔, 렘브란트, 피닉스, 드래곤 레인지)입니다. 기본적으로 제품 설명은 이 신세대 제품을 중심으로 이루어집니다.
AMD 라이젠 모바일 프로세서 세대 | ||||
아키텍처 | 제품군 | |||
2020년 | 2021년 | 2022년 | 2023년 | |
3세대 ZEN 2 | 르누아르 4××× | 루시엔 (르누아르 리프레시) 5××× | 멘도시노 7×20 | |
4세대 ZEN 3 | 세잔 5××× | 바르셀로 (세잔 리프레시) 5×25 | 바르셀로-R (바르셀로 리프레시) 7×30 | |
5세대 Zen 3+ | 렘브란트 6××× | 렘브란트-R (렘브란트 리프레시) 7×35 | ||
6세대 Zen 4 | 피닉스 7×40 | |||
드래곤 레인지 7×45 |
① 2022년까지 AMD 라이젠 모바일 프로세서 네이밍
제조사 | 접미사 | TDP | 설명 |
AMD | U | 15W | 일반 울트라북 |
HS | 35W | 고성능 게이밍·작업 | |
H | 45W | 고성능 게이밍·작업 | |
HX | 45W+오버클럭 | 고성능 게이밍·작업 |
▲ 3세대 이상 AMD 라이젠 저전력/고성능 프로세서 모델명
등급 *R3<R5<R7<R9 | 코드네임 구분 | 성능 *숫자가 높을수록 좋음 | 세부 코드 | TDP *U<HS<H<HX |
Ryzen 3 | 5 세잔 루시엔 바르셀로 | 3 4코어 8스레드 | 00 → 일반 | U = 저전력 |
4 4코어 8스레드 | ||||
R5 | 6 렘브란트 | 5 6코어 12스레드 | 25 → 4세대 바르셀로 | HS = 고성능이지만 다소 낮은 전력 소모 |
6 6코어 12스레드 | ||||
R7 | 7 8코어 16스레드 | 50 → 기업용 | H = 고성능 | |
8 8코어 16스레드 | ||||
R9 | 9 8코어 16스레드 | 80 → 최고사양 | HX = 고성능+오버클럭 |
2022년까지의 AMD 라이젠 프로세서 네이밍은 일반적으로 위 표의 규칙을 따르나, 5천 번대에 3가지 제품군(세잔, 루시엔, 바르셀로)이 묶여 있어 주의해야 할 부분이 있습니다.
- 세잔과 루시엔 제품군의 구분
AMD Ryzen × 5×××U | |
세잔 | 루시엔 |
5600U, 5600H 등 | 접미사 U 중, 백의 자리 숫자가 3, 5, 7 |
접미사가 U인 5천 번대 제품 중에 백의 자리 숫자가 짝수면 세잔, 홀수(3, 5, 7)면 르누아르의 리프레시인 루시엔입니다. 예를 들어, 5600U는 세잔이고, 5500U는 루시엔입니다.
- 세잔과 바르셀로 제품군의 구분
바르셀로 |
AMD Ryzen × 5×25U |
접미사가 U인 5천 번대 제품 중에서 끝 두 자리가 25면 세잔의 리프레시인 바르셀로입니다. 예를 들어, 5600U는 세잔이고, 5625U는 바르셀로입니다.
- 모델명 예시
AMD Ryzen 5 6600H
6 | 6 | 00 | H |
5세대 기반 렘브란트 제품군의 | 6코어 12스레드 | 일반형 | 고성능 제품 |
AMD Ryzen 7 5700U
5 | 7 | 00 | U |
3세대 기반 루시엔 제품군의 | 8코어 16스레드 | 일반형 | 저전력 제품 |
AMD Ryzen 9 6980HX
6 | 9 | 80 | HX |
5세대 기반 렘브란트 제품군의 | 8코어 16스레드 | 최고사양 | 최고성능 제품 |
② 2023년부터 AMD 라이젠 모바일 프로세서 네이밍
제조사 | 접미사 | TDP | 설명 |
AMD | U | 15~28W | 일반 울트라북 |
HS | 35~45W | 고성능 게이밍·작업 | |
HX | 55W+ | 최고성능 게이밍·작업 |
▲ 2023년 AMD 라이젠 저전력/고성능 프로세서 모델명
출시 연도 | 등급 | 세대 | 세부 성능 | TDP *U<HS<HX |
7 → 2023년 | ×3×× → Ryzen 3 | 2 → Zen 2 | 0 → 같은 등급 내에서 하위 모델 | U = 저전력 |
×4×× → Ryzen 3 | ||||
8 → 2024년 | ×5×× → Ryzen 5 | 3 → Zen 3, 3+ | 5 → 같은 등급 내에서 상위 모델 | HS = 고성능 |
×6×× → Ryzen 5 | ||||
9 → 2025년 | ×7×× → Ryzen 7 | 4 → Zen 4 | HX = 최고성능 | |
×8×× → Ryzen 7 | ||||
×8×× → Ryzen 9 | 5 → Zen 5 | |||
×9×× → Ryzen 9 |
2023년부터 AMD의 네이밍 규칙이 바뀌었습니다. 예전에는 첫 번째 숫자로 세대의 구분을 하였지만, 이제는 서로 다른 4개의 세대가 7천 번대라는 하나의 네이밍에 묶입니다.
- 모델명 예시
AMD Ryzen 3 7420U
7 | 4 | 2 | 0 | U |
2023년에 출시된 | 라이젠 3 등급 | 3세대 기반 멘도시노 제품군의 | 저전력 제품 |
AMD Ryzen 3 7945HX
7 | 9 | 4 | 5 | HX |
2023년에 출시된 | 라이젠 9 등급 | 6세대 기반 드래곤 레인지 제품군의 | 최고성능 제품 |
CPU 성능 점수 그래프
*모든 점수는 시네벤치 R23 멀티코어 점수입니다.
**벤치마크 점수는 측정 환경, 시스템 설정, 제조사 설계 등에 따라 천차만별로 달라질 수 있으므로 이 점수는 참고용으로만 확인하십시오.
노트북 가이드 <전편> 그래픽 카드 설명, 정리 - https://orbi.kr/00061896594 로 이어집니다. |
0 XDK (+2,000)
-
1,000
-
1,000
-
병원이라도 가볼가
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29번 적분퍼즐 30번 격자점
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진짜 몇 번을 읽어봐도 수특 연계가 된 가 지문만 이해가 되고 나 지문은 이해가 안...
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ㅋㅋ
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쌤 고모부 상 당하셨다구함.. 지하철 바로 내려서 공부할 계획 세우는 내가 goat
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광역시고, 제2외 신청했어요. 제2외는 뭔가 다들 거리가 공평하게 중간지점에서...
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t>1인 실수 t 라고 문제 제시문에서 말하고있으면 무조건 t는 변수로 취급하는거죠?
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학교 갔다 오면 6-7시간 넘게 남고 그 중에 5시간 정도 앉아 있는데 공부를...
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이명학 모고 0
1회 80 2회 85 수능때 1 받고싶은데,,,
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9월 말부터 이감 파이널 가격 때문에 부모님께 말하기 죄송해서 고민, 남은 시간...
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슬슬 4
수학에 빈칸채우기 나올때 안댔나
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심찬우 인강런칭 0
다행히 내년에도 인강런칭 하시나 봅니다..
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독서 앞에 두 지문 설명이 ㅈㄴ 불친절하고 내용도 왔다갔다하는데 문제랑 지문이랑...
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악마와 거래 2 6
이런, 역시 교활한 악마였습니다. 좋은 능력을 그냥 줄리 없죠. 악마는 객관식 한...
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강k이나 이감파이널 풀면 30분써서 8문제 다 맞거나 한개 틀리는데 계속 실모로...
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투표
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너무 많이당함
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맞추면 3천덕 9
내가 축제때 불렀던 노래의 가수는?? 근데 이러면 특정당하나
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궁금
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아 공감해줘 8
응애
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평가원도 꾸준히 잘 나오고 사설도 꾸준히 잘 나옴 > 국어 고능아, 보통 백분위...
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^국어 황^ 0
국어 황분들 도와주세요 ㅠㅠ 26수능 바라보고 진입한 사람입니다 내년에 이과로...
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강사고 학생이고 너무 노이즈가 많아서 딱 정리해준다 풀이1. 와 정합성 출사하지못한...
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사람 존나 많네
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5만원에 삽니다 쪽지주세요
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삼각함수 수열파트가 수2에비해 너무 어렵게 느껴짐
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단백질 나이스~
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공사소리 ㅅㅂ 0
독서실앞뒤로 공사를 처하네 ㅋㅋ 딱 오늘부터 드릴갈기노 아오
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9모 생1 1컷 1
45임? 아님 46임??
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문학 오늘 다조진다 수특 수완
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평가원도 비슷하게 나오시나요?
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악마와 거래 12
간절한 마음을 갖고 전념하는 당신, 달조차 구름에 가려져 광휘를 잃고 어둠이 세계의...
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개인이 타인과의 상호작용을 통해 일탈자가 되어 가는 과정에 주목하는 건 낙인이론...
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천일문.워드마스티시리즈 조정식(월간지.기출.실모.69평분석) 1등급 받는데 부족할까요?
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h’(x)=g(x)-2x 인 이유가 뭔가요
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이훈식t커리_개념.기출+솔텍1.2+파텍 n제_솔텍1.2 엄영대t.폴라리스.오리온...
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첫번째 사진상 ㄷ선지의 해설은 생태중심주의만의 입장으로 나오는데 두번째 사진상 ㄴ...
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메이플스토리 밈의 스타일을 유지하면서 수능 관련 내용으로 개사해보면, 준비 과정과...
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에서 들러의 원형은?
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사람들 많이 쓰네..
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아니 독서실에서 실모는 왜 찢어던지는걸까요,,,, 15
한숨이랑 샷건은 이해하겠는데 진짜 아무소리도 안들리는 조용한곳에서 팍팍 찢고 던지는이유가,,,,
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믿기지가 않는다
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버스가 방구뀐다 13
뿌앙
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2010년도 이전 기출을 꼭 풀어야 하나요??? 문제 거르려는게아아니라 진짜 뭐지...
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한숨 크게쉬시고 자꾸 지우개로 샷건치심,,,,,,그리고 잘 안되시는지 울먹거리시네요,,,
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[속보]합참 “북, 경의선 폭파도로에 대전차구 조성” 13
합참 “북, 경의선 폭파도로에 대전차구 조성”
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05모여라 16
나는혼자가되기싫다, 서러워서못살겠다
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작년에 대성 사전예약이 앞으로 1년 있을 패스 중에 가장 혜자 였는데 올해도 아마...
이건뭐야 헉...
개인적인 질문인데 창서님 글카1660 쓸만할까요 게임돌릴거긴한데
정독할게요!
다 아는 거지만 정성추
비유 존나웃기네 ㅋㅋ
쓰로틀링 노조파업 ㄴㅋㅋㅋㅋ1ㅋㅋㅋㅋ
왕귀
노트북은 dell 아니면 HP 아니면 Thinkpad
진짜 비유 ㅋㅋㅋㅋ ㅆㅅㅌㅊ
그냥 이번에 갤럭시북 잘나온거 사십쇼
돈많으면 그램사시고 맥 필요하면 맥북사시고
그램이 갤북에 비해 좋은점은 무엇인가요??-
디자인,무게
??: 아 몰라~ 맥북이 짱이야~~
지나가던 학생입니다
뭐 모르겠는분은 올해는 그냥 갤북프로 사시면 됩니다
선생님 글 안지우실거죠?
님 서울대죠? ㅋㅋㅋㅋ 딱봐도 서울대같음 스타일이
와 설명이 진짜 알기쉽네요
궁금한것들이 여기에 다있네요..
청서님 재작년 글 읽기 전에 노트북 샀던 사람입니다.. 비싼거 필요없습니당 갤럭시북 200 주고 사는 저같은짓 하지 마세용
이미 갤북 샀는데 아